產(chǎn)品描述

1、樣品定位簡單: XDLM-PCB 200型:首先PCB板將在儀器集成的激光點(diǎn)的協(xié)助下準(zhǔn)確放置于樣品臺(tái)上,然后將樣品臺(tái)如抽屜般推入儀器內(nèi)部;XDLM-PCB210和220 :儀器配備了高精度、可編程的XY平臺(tái)并帶有彈出功能;激光點(diǎn)作為輔助定位,能幫助快速對(duì)準(zhǔn)測量位置;
2、分辨彩色攝像頭,使得對(duì)準(zhǔn)測量位置的過程更加準(zhǔn)確、簡便;
3、通過強(qiáng)大且界面友好的WINFTM?軟件,可在電腦上便捷地完成整個(gè)測量過程,包括測量結(jié)果的數(shù)據(jù)分析和所有的相關(guān)信息的顯示等;

4、符合DIN ISO 3497和ASTM B568標(biāo)準(zhǔn)。

X射線鍍層測厚儀用途 ：

XDLM-PCB測量印制電路板上鍍層厚度及成分分析的入門級(jí)、耐用型測量儀。用于測量和分析印刷電路板上的涂層厚度和成分的專用X射線熒光測量儀器。FISCHERSCOPE X-RAY XDLM-PCB儀器是專門用于測量和分析印刷電路板上的涂層厚度和成分的堅(jiān)固耐用的入門級(jí)儀器。

典型應(yīng)用領(lǐng)域：
      ?   尺寸*大為610 x 610毫米（24 x 24英寸）的印刷電路板上的小部件和結(jié)構(gòu)的測量
      ?   電子和半導(dǎo)體行業(yè)中功能涂層的測量
      ?   XDLM-PCB 210和220：自動(dòng)測量，例如在質(zhì)量控制中
      ?   確定電鍍液的成分

通過使用微焦點(diǎn)X射線源和比例計(jì)數(shù)管可以實(shí)現(xiàn)高計(jì)數(shù)率，從而可以進(jìn)行精確的測量。出色的準(zhǔn)確性和長期穩(wěn)定性是所有FISCHERSCOPE X-RAY系統(tǒng)的特征。大大減少了重新校準(zhǔn)的必要性，從而節(jié)省了時(shí)間和精力。
FISCHER的基本參數(shù)方法無需進(jìn)行校準(zhǔn)即可分析固體和液體樣品以及涂層系統(tǒng)。為了在大型印刷電路板和多面板上進(jìn)行測量，XDLM-PCB 200可以配備樣品臺(tái)擴(kuò)展架，以擴(kuò)大可用的樣品放置區(qū)域。XDLM-PCB 220具有可電動(dòng)改變的孔徑和主濾波器，可為每次測量創(chuàng)建理想的激勵(lì)條件。這使得該儀器用途甚為廣泛。

兩種儀器均具有簡單的樣品定位功能：
    ?XDLM-PCB 200：借助集成的激光指示器，可以大致定位PCB。 然后將樣品支架像抽屜一樣推入儀器中。
    ?XDLM-PCB 210和220：該儀器配備具有彈出功能的高精度可編程XY工作臺(tái)。 激光指示器用作定位輔助工具，并支持快速對(duì)準(zhǔn)要測量的樣品。

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